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正社員 400万円 製造の求人 - 東京都 足立区 大谷田

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本ページの情報は、第三者がIndeedへ投稿した内容に基づいています。実際の求人情報とは異なる場合もございますので、本ページの求人情報については雇用主へご確認をお願いします。

Job Post Details

【東京・有明】ドイツの半導体製造装置メーカーでのプロセス・サービスエンジニア - job post

ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
東京都 江東区
年収 600万円 ~ 1,000万円 - 正社員
  • 英語
  • 海外出張あり

勤務地

東京都 江東区

職務内容詳細

【東京・有明】ドイツの半導体製造装置メーカーでのプロセス・サービスエンジニア

採用企業
ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
勤務地
東京都 23区, 江東区
雇用形態
正社員
給与
600万円 ~ 1000万円

募集要項

★アピールポイント

  • 海外出張あり

仕事内容

  • 半導体製造装置(ワイヤーボンダー、主にウェッジボンダー)の納入、立上げ、検収立ち合い(国内、日本顧客の海外工場の場合もあり)
  • 客先または社内での装置のオペレーション、メンテナンス、プロセストレーニングの実施
  • ワイヤーボンディング、超音波溶接のプロセス開発
  • 装置不具合のトラブルシューティング
  • 搬送やワーク固定方法など要求仕様確認と提案
  • 取扱説明書、手順書、仕様書などの英語-日本語間の翻訳
  • 展示会での訪問客へ装置やプロセスの説明
  • ワークライフバランスに配慮した業務遂行が可能

募集背景：主にEV関連向けに需要拡大のため

応募必要条件

職務経験
6年以上
キャリアレベル
中途経験者レベル
英語レベル
基礎会話レベル
日本語レベル
ネイティブ
最終学歴
大学卒： 学士号
現在のビザ
日本での就労許可が必要です

スキル・資格

【必須（MUST）】

  • 製造機械の設計または技術サポートの経験、または後工程半導体製造装置の使用経験５年以上。
  • 半導体・電子部品製造工場の現場での作業に前向きな方
  • 上記業務に強い興味をお持ちの方
  • 英語読み書き、会話、初級レベル

【歓迎（WANT）】

  • ウェッジボンダ、ボールボンダの知識、経験
  • 半導体業界、自動車業界の経験
  • セールスエンジニアとしての経験
  • 英語読み書き、会話、日常会話・ビジネスレベル

【その他】

  • 明朗快活な方
  • 顧客目線で考えることができる方
  • 好奇心、向上心がある方

雇用形態：期間の定めなし
試用期間なし

年収：600万円～1,000万円

勤務地：東京都江東区

勤務時間：8:45～17:30（休憩1時間）
残業あり（月平均20時間）
休日休暇：土日、祝日

社会保険：健康保険、厚生年金、労災保険、雇用保険

勤務地

  • 東京都 23区, 江東区

労働条件

雇用形態正社員給与600万円 ~ 1000万円

勤務時間: 8:45～17:30（休憩1時間）

休日・休暇: 土日、祝日

採用企業情報


ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

会社の種類
外資系企業

会社説明

キャリアクロス
30+日前
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